職位描述：
直屬研發(fā)中心主管領(lǐng)導(dǎo)，工作對公司負責；
1負責開發(fā)大功率芯片封裝導(dǎo)熱材料，開展材料創(chuàng)新研究，從高導(dǎo)熱、低應(yīng)力等角度進行新材料合成開發(fā)、改性、應(yīng)用等，為大尺寸、大功率、3D疊層等未來先進封裝提供材料級解決方案，并實現(xiàn)材料從開發(fā)選型到產(chǎn)品中實際應(yīng)用。
2開展電子封裝材料特別是導(dǎo)熱材料物理性能評估、材料分析、材料退化機理與可靠性等材料研究工作。
3負責元器件封裝導(dǎo)熱材料選型和研究，探索行業(yè)新型導(dǎo)熱材料，不斷提升材料導(dǎo)熱性能，超前一代實現(xiàn)高熱材料研發(fā)。
4動手作業(yè)能力強；
任職要求：
1、男女不限 年齡不超過 30歲
2、學(xué)歷：碩士以上學(xué)歷。
3、熟悉各類導(dǎo)熱材料如硅脂、納米銀等，有相關(guān)研究經(jīng)驗；
4、熟悉導(dǎo)熱界面材料的配方設(shè)計，掌握納米銀，氮化硼，硅脂等材料配方開發(fā)能力；
5、嚴守公司秘密；
6、做事積極認真，富有責任感及團隊精神；